| 序(xu)號 | 項(xiang)目(mu) | 內容描(miao)述(shu) | 蓡數(shu)或型(xing)號(hao) |
| 1 | 支持(chi)材料(liao) | 品牌(pai)名(ming)稱 | 生(sheng)益（SY）、聯茂（ITEQ）、建滔(tao)（KB）、南亞(ya)（NOUYA） |
| 2 | HDI結構(gou) | 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、任意(yi)互(hu)聯(anylayer) | |
| 3 | 結構順序(xu) | N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 | |
| 4 | 可(ke)製作層數(shu) | 1-40層(ceng) | |
| 5 | 最小線(xian)寬/線(xian)距(ju) | 單(dan)位：mil | 2/2 |
| 6 | 最小機(ji)械孔 | 單位(wei)：mm | 0.15mm |
| 7 | 芯闆(ban)最(zui)小(xiao)厚(hou)度(du) | 單(dan)位：mil | 2mil |
| 8 | 鐳射(she)孔(kong)直(zhi)逕(jing) | 單(dan)位(wei)：mm | 0.075mm- 0.1mm |
| 9 | 絕緣層最小厚度 | 單位(wei)：mil | 2mil |
| 10 | 樹脂塞(sai)孔(kong)最大(da)直(zhi)逕 | 單(dan)位(wei)：mm | 0.4mm |
| 11 | 電鍍填(tian)孔(kong) | 可(ke)以(yi) | |
| 12 | 電(dian)鍍(du)填孔孔(kong)逕(jing) | 單(dan)位：mil | 3-5mil |
| 13 | 孔(kong)疊(die)盤(pan)/孔疊(die)孔/盤加孔(kong)(VOP) | 可以(yi) | |
| 14 | 最(zui)小孔(kong)壁到(dao)線(xian)的距離 | 單(dan)位(wei)：mil | 7mil |
| 15 | 鐳(lei)射孔(kong)精度 | 單(dan)位：mm | 0.025mm |
| 16 | 最(zui)小(xiao)BGA銲盤(pan)中心(xin)距 | 單位(wei)：mm | 0.3mm |
| 17 | 最小(xiao)SMT | 單(dan)位：mm | 0.25mm |
| 18 | 電(dian)鍍填孔(kong)凹陷度 | 單(dan)位：um | ≤10um |
| 19 | 揹(bei)鑽(zuan)/控(kong)深鑽公差 | 單(dan)位(wei)：mm | ±0.05mm |
| 20 | 通孔(kong)電鍍貫(guan)孔(kong)能(neng)力(li) | 比(bi)例(li) | 16:1 |
| 21 | 盲孔(kong)電鍍貫孔能力 | 比(bi)例 | 1.2:1 |
| 22 | BGA最小銲(han)盤(pan) | 單(dan)位：mm | 0.2 |
| 23 | 最(zui)小(xiao)埋孔(kong)直逕(jing)(機(ji)械鑽(zuan)孔) | 單位(wei)：mm | 0.2 |
| 24 | 最小(xiao)埋孔(kong)直(zhi)逕(jing)(鐳射(she)鑽孔(kong)) | 單(dan)位(wei)：mm | 0.1 |
| 25 | 最小盲孔直(zhi)逕(鐳(lei)射(she)鑽(zuan)孔) | 單位(wei)：mm | 0.1 |
| 26 | 最(zui)小盲(mang)孔直(zhi)逕(jing)(機(ji)械鑽(zuan)孔(kong)) | 單位：mm | 0.2 |
| 27 | 鐳射盲(mang)孔(kong)與機械(xie)埋(mai)孔的(de)最小(xiao)間距 | 單位：mm | 0.2 |
| 28 | 激光(guang)鑽孔孔(kong)逕(jing)最(zui)小(xiao) | 單位(wei)：mm | 0.10(深(shen)度(du)≤55um)、0.13(深(shen)度≤100um) |
| 29 | 最(zui)小BGA銲(han)盤(pan)中(zhong)心距 | 單(dan)位：mm | 0.3 |
| 30 | 層(ceng)間(jian)對(dui)準度(du) | 單位：mm | ±0.05mm(±0.002") |