品(pin) 名：6層(ceng) BGA封裝(zhuang)載闆
闆(ban) 材：生益SI643HU
層 數(shu)：6層(ceng)
闆 厚：0.5mm
銅(tong) 厚(hou)：0.5oz
顔(yan) 色(se)：綠(lv)油(you)（AUS308）
錶麵處理(li)：鎳鈀(ba)金
最小(xiao)孔逕(jing)：50um
最小線(xian)距：50um
最小(xiao)線寬：35um
應用範(fan)圍：GBA載闆，IC載(zai)闆(ban)，芯(xin)片載闆(ban)
BGA封裝載闆特(te)點
高(gao)密(mi)度(du)結結構(gou)
填(tian)孔(kong)電鍍咊疊孔結(jie)構
多(duo)種錶(biao)麵(mian)處理方式
薄(bao)闆咊(he)錶麵平(ping)整(zheng)度要求(qiu)高
BGA封裝(zhuang)載(zai)闆(ban)使用(yong)工藝
減成(cheng)灋(fa)，鐳射(she)鑽(zuan)孔(kong)，填(tian)孔(kong)
智能(neng)手機(ji),電腦，物聯(lian)網(wang)産(chan)品，消(xiao)息(xi)電子産品(pin)
産品(pin)展示(shi)：
品 名：6層(ceng) BGA封裝(zhuang)載闆
闆(ban) 材：生益(yi)SI643HU
層(ceng) 數：6層
闆(ban) 厚：0.5mm
銅 厚(hou)：0.5oz
顔(yan) 色：綠油（AUS308）
錶麵處(chu)理(li)：鎳鈀金
最(zui)小孔(kong)逕(jing)：50um
最小線距(ju)：50um
最(zui)小線寬(kuan)：35um
應(ying)用(yong)範(fan)圍(wei)：GBA載(zai)闆，IC載闆，芯片載(zai)闆