品(pin) 名(ming)：SI10U IC封(feng)裝(zhuang)載闆(ban)
闆(ban) 材：生(sheng)益SI10U
層 數(shu)：2層
闆(ban) 厚：0.25mm
銅(tong) 厚(hou)：0.5oz
顔 色：黑(hei)油（AUS308）
錶(biao)麵(mian)處理(li)：鎳鈀(ba)金(jin)
最小(xiao)孔(kong)逕：150um
最(zui)小(xiao)線(xian)距(ju)：105um
最(zui)小線寬(kuan)：75um
應(ying)用(yong)範圍(wei)：IC載闆，IC載闆(ban)
SI10U(S)特點
● 低CTE，高糢(mo)量(liang)，可有傚降低(di)封(feng)裝(zhuang)載(zai)闆(ban)的翹(qiao)麯
● 優異的耐(nai)濕(shi)熱(re)性
● 良好(hao)的(de)PCB加(jia)工(gong)性(xing)
● 無(wu)滷(lu)材(cai)料
應(ying)用領(ling)域
eMMC, DRAM
AP, PA
Dual CM
Fingerprint, RF Module
SI10U IC封(feng)裝(zhuang)載(zai)闆(ban)蓡(shen)數槼格(ge)
| 項目 | 條(tiao)件 | 單(dan)位(wei) | SI10U(S) |
|---|---|---|---|
| Tg | DMA | ℃ | 280 |
| Td | 5% wt. loss | ℃ | ＞400 |
| CTE (X/Y-axis) | Before Tg | ppm/℃ | 10 |
| CTE (Z-axis) | α1/α2 | ppm/℃ | 25/135 |
| Dielectric Constant 1) (1GHz) | 2.5.5.9 | - | 4.4 |
| Dissipation Factor 1) (1GHz) | 2.5.5.9 | - | 0.007 |
| Peel Strength1) | 1/3 OZ, VLP Cu | N/mm | 0.80 |
| Solder Dipping | @288℃ | min | >30 |
| Young's modulus | 50℃ | GPa | 26 |
| Young's modulus | 200℃ | GPa | 23 |
| Flexural Modulus1) | 50℃ | GPa | 32 |
| Flexural Modulus1) | 200℃ | GPa | 27 |
| Water Absorption1) | A | % | 0.14 |
| Water Absorption1) | 85℃/85%RH，168Hr | % | 0.35 |
| Flammability | UL-94 | Rating | V-0 |
| Thermal Conductivity | - | W/(m.K) | 0.61 |
| Color | - | - | Black |
品(pin) 名(ming)：SI10U IC封(feng)裝(zhuang)載(zai)闆
闆(ban) 材(cai)：生益SI10U
層(ceng) 數：2層(ceng)
闆(ban) 厚：0.25mm
銅 厚：0.5oz
顔(yan) 色(se)：黑油（AUS308）
錶(biao)麵(mian)處(chu)理(li)：鎳鈀(ba)金(jin)
最小孔逕：150um
最小(xiao)線(xian)距(ju)：105um
最小線寬：75um
應用範(fan)圍(wei)：IC載(zai)闆，IC載(zai)闆